关于召开中电材协锡焊料分会第二十三届年会
通 知
进入2016年，全球经济仍旧在持续缓缓下滑，我国经济在全球大环境下增速则缓慢小幅回升，呈现出喜人的曙光。新的一年，中央加大了改革的力度，特别是要加快企业创新机制的速 度，加快产业结构调整和产品结构调整，加快企业产品升级换代，提升我国经济增长速度。
在这种新形势和新要求下，经研究定于2016年5月18日-20日在江苏南京钟山宾馆召开“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十三届年会”，会议主题：增信心、求生存、谋发展。
一、会议时间：
1、5月18日全天报到；
2、5月19日-20日开会（19日全天，20日上午）；
3、5月20日下午解散。
二、会议地点：
南京钟山宾馆（江苏省会议中心）
酒店地址：江苏省南京市玄武区中山东路307号
三、会议内容：（以当日实际日程为准）
1、锡焊料分会年度工作报告；（报告人：中电材协锡焊料分会）
2、我国电子材料行业发展现状；（报告人：中国电子材料行业协会）
3、宏观经济形势报告；（待定）
4、参会代表合影；
5、中国锡产业发展现状；（报告人：中国有色金属工业协会锡业分会）
6、锡焊料有关产品进出口政策解读；（报告人：北京有色金属研究总院）
7、焊锡膏发干技术及解析；（报告人：北京康普锡威公司）
8、超微焊料在电子组装与封装中的应用；（报告人：深圳市福英达公司）
9、光伏焊带发展现状；（报告人：严孝钏）
10、国外电子焊接材料行业研发最新进展；（报告人：马 鑫）
11、世界电子制造业困境及破局；（报告人：薛广辉）
12、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》解读；（报告人：罗道军）
13、参观美国国际电子组装展介绍；（报告人：昆山成利公司）
14、企业如何利用期货市场进行套期保值；（报告人：广东财汇宝公司）
来自中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
