一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
将锡炉放置在平稳的工作台面上，电源插头插入三角接地插座内，打开电源开关，让锡炉进入正常工作状态。按动SET功能键，请参照温控仪表使用说明，设定你所选定的温度值，设定后锡炉加热工作，再用锡条在已发热的加热管上或锡槽内涂锡，将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳。切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁。熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡。（推荐含锡量63%的锡条，温度设为220℃-250℃为佳；含锡量60%的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考) 。锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物，然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，将其底部浸泡于锡炉。
同时为了不损坏工件，请在每次开机后等炉温开始保温后再进行操作。锡炉仪表采用高精度智能控制仪，使用贵金属传感器，能即时反应锡锅内的实际温度。锡锅内的温度偏差，可采用仪表自整定、偏差值、修正值调节，可达到±5℃。本公司生产的熔锡炉使用温度为常温至400℃。
注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。
较常见的问题所在：
1.短路：过大的焊点造成两点以上焊点相连接；
2.PCB板吃锡时间不够：预热不足，调整设定温度即可；
3.助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等；
4.基板进行方向与锡波配合不良：更改吃锡方向；
5.PCB板线路设计不良：线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC，则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上；
6.被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路：应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。
锡炉的保养方法：
1.锡中有杂质，会沾在锡锅内壁上，时间一长，厚厚的一层，降低加热效果。而清除杂质很费劲，因为锡锅易碎，不能用力。只有更换锅了。所以呢，要定时的清理。
2.锡是导体，溢出到外面，与外面的电阻丝沾上就导电了，不要装的太满，以免溢出。出炉时不要滴落到外面，以免留到电阻丝上。（炉的结构要能防止锡与电器的接触）。
3.放锡块入炉时要轻轻的，不能丢，以免砸坏锡锅或溅起余锡。
4.要经常检查电气的绝缘是否完好。保持炉面的清洁，不要放杂物在炉面上，以免掉进炉里。
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