关于召开中电材协锡焊料分会第二十三届年会
通 知
进入2016年,全球经济仍旧在持续缓缓下滑,我国经济在全球大环境下增速则缓慢小幅回升,呈现出喜人的曙光。新的一年,中央加大了改革的力度,特别是要加快企业创新机制的速 度,加快产业结构调整和产品结构调整,加快企业产品升级换代,提升我国经济增长速度。
在这种新形势和新要求下,经研究定于2016年5月18日-20日在江苏南京钟山宾馆召开“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十三届年会”,会议主题:增信心、求生存、谋发展。
一、会议时间:
1、5月18日全天报到;
2、5月19日-20日开会(19日全天,20日上午);
3、5月20日下午解散。
二、会议地点:
南京钟山宾馆(江苏省会议中心)
酒店地址:江苏省南京市玄武区中山东路307号
三、会议内容:(以当日实际日程为准)
1、锡焊料分会年度工作报告;(报告人:中电材协锡焊料分会)
2、我国电子材料行业发展现状;(报告人:中国电子材料行业协会)
3、宏观经济形势报告;(待定)
4、参会代表合影;
5、中国锡产业发展现状;(报告人:中国有色金属工业协会锡业分会)
6、锡焊料有关产品进出口政策解读;(报告人:北京有色金属研究总院)
7、焊锡膏发干技术及解析;(报告人:北京康普锡威公司)
8、超微焊料在电子组装与封装中的应用;(报告人:深圳市福英达公司)
9、光伏焊带发展现状;(报告人:严孝钏)
10、国外电子焊接材料行业研发最新进展;(报告人:马 鑫)
11、世界电子制造业困境及破局;(报告人:薛广辉)
12、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》解读;(报告人:罗道军)
13、参观美国国际电子组装展介绍;(报告人:昆山成利公司)
14、企业如何利用期货市场进行套期保值;(报告人:广东财汇宝公司)
来自中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会