中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十一届年会6月16日至6月20日在重庆典雅戴斯国际大酒店举行，会议有来自锡焊料行业、金融机构等近两百人参加。
本次会议报告行业专家围绕着中国锡市场形势分析、企业文化建设、新型焊料的评价方法、锡粉各项指标的检测方法、焊料应用中的可靠性案例分析、非盈利组织的建设等方面做了精彩的演讲。中国有色金属工业协会锡业分会派人参加了本次会议。
