钛合金与316不锈钢优劣势

钛合金：是以钛为基加入其他元素组成的合金。钛有两种同质异晶体：钛是同素异构体，熔点为 1720℃，在低于 882℃时呈密排六方晶格结构，称为 α 钛；在 882℃以上呈体心立方品格结构，称为 β 钛。利用钛的上述两种结构的不同特点，添加适当的合金元素，使其相变温度及相分含量逐渐改变而得到不同组织的钛合金。316不锈钢：

创美威锡炉的核心竞争优势

1、锡锅胆采用进口军工级优质钛板制作（钛广泛应用于航空，航天，化学，生物等方面），含钛99.56％以上。工作温度0-600℃，在长期400℃高温下，具有耐腐蚀、抗酸性、不沾锡等特性，并全部拥有SGS认证报告，是无铅作业的最佳选择。2、淘汰进口陶瓷发热，采用自主研发的红外发热芯，温控灵敏达0.1摄氏度，升温速度快达12分

有铅锡炉和无铅锡炉的区别

人工上锡需要用到锡炉，CMW/创美威有有铅锡炉和无铅锡炉出售，他们有什么区别，哪种更好？通过了解才知道什么样的产品更符合我们的生产需要。1、在材质上：无铅锡炉的锡锅材料是工业纯钛，有铅锡炉的锡锅材料是不锈钢。2、从环保角度来说：无铅锡炉又称环保锡炉，对产品要求环保的，就一定要用钛内胆的无铅锡炉。如果对产品没有环保这块没

LED线路板焊接技术注意事项

蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意如下：　　1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，

波峰焊接传统技术分析

基于波峰焊接技术的广泛应用，以及业界对其技术掌握的普遍不够深入，加上目前有系统性课程的缺乏。SMT技术兼管理顾问已经推出一个‘波峰焊接技术讲座’。适合处理波峰焊接技术的工艺工程师、工艺设计工程师、设备工程师、质量工程师以及技术管理人员。 一、课程目的：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技

波峰焊接的缺陷不足分析

1、沾锡不良 POOR WETTING： 这种情况是不可接受的缺点在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下：　　1-1。外界的污染物如油脂腊等此类污染物通常可用溶剂清洗此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。　　1-2。SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常会在基板及零件脚上发现而 SILICON OIL

高温焊锡条和低温焊锡条的区别

高温焊条：液相线温度高于锡铅共晶熔点（183℃）的称作高温锡条，高温锡条是在焊锡合金中加入银、锑或铅的比例较高而形成，多用于主机板组装时不产生变化的元件之组装。低温焊条：液相线温度低于锡铅共晶熔点（183℃）的称作低温锡条。低温锡条是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。CM

焊接工艺中的锡炉优点

传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅对人类的生活环境的污染太大，波峰焊开始渐渐从有铅向无铅转型。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍。　　虽然

化学沉锡技术原理和开始预处理

什么是化学沉锡技术？ 化学沉锡--PCB板铜面处理技术，这种工艺的产品既不会污染焊料(不像化学镍金板)，又不会在阻焊层上产生一层另外的聚酯层，用化学沉锡的方法，可在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位臵上均匀地覆盖上一层锡。为适应全球战略发展，逐步实现无铅化和PCB板市场发展的需要，用不含铅的化学沉锡工艺取代目前的热

检验规格与焊性，测试点于PCB电路板

检验规格与焊性，测试点之于PCB电路板的作用对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，尤其是当电子元器件数量过多无法一一检测的时候。可是对学机械的人来说，测试点是什么呢？可能还是无法理解它的作用。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人

接线端子五大常规连接技术

接线端子排是自动化行业常见的基础配件产品，其主要完成信号，电流等中间媒介的有效传输工作，安全的防护装置及轻便的操作是端子面向连接市场的两大核心价值。 在电力自动化联接系统中，接线端子的出现方便了日常的操作与维修，其结构简单，种类丰富，可为行业伙伴提供成千上万种解决方案。当连接中的端子因烧坏发生短路时，端子的应用优势立

喷锡锡炉技术解析

是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装