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行业资讯
  • 22

    2019-11

    【锡峰会】锡在能源行业中应用的现状 未来新技术影响最大金属

    SMM11月6日讯:2019年11月6日,由SMM主办的2019第九届中国锡产业链交易峰会于江西赣州召开,会上,深圳锡产业链交流服务中心王超为大家讲解了锡在能源行业中应用的现状及未来。 锡是麻省理工调研未来新技术影响最大金属,锡在基合金燃油催… [了解更多]

  • 07

    2018-09

    【锡峰会直播】全景透视锡行业迎来的机遇和挑战

    中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会终身名誉理事长、教授级高工/孟广寿 发言主题:锡焊料市场现状及趋势解析 【近三年精锡供给情况】孟广寿:2015年,精锡总产量16.5万吨;2016年,精锡总产量16.6万吨;2017年,精锡总产量16.… [了解更多]

  • 08

    2016-10

    2016年10月淘宝联合赛格推电子元器件DIY新玩法

    电子元器件市场将迎来一个新物种新业态! 9月29日,赛格电子市场携手淘宝网打造的电子元器件一站式采购频道正式上线了,这是一个电子元器件领域的O2O,也是一个全新的玩法。 电子元器行业与电商平台碰撞的火花 赛格,作为中国电子元器件行业的领航者,在最… [了解更多]

  • 29

    2016-09

    2016年09月物联网之父:中国将引领物联网技术实现飞跃

    “物联网之父”Kevin Ashton今天在哈佛大学的科技创新研讨会上对第一财经记者表示:“中国将引领本世纪物联网技术的发展,无人驾驶技术是物联网实现飞跃的重要因素。无人驾驶技术的实现将最早发生在中国。”  对于物联网的理解,Ashton有自己的解… [了解更多]

  • 06

    2016-07

    2016年07月美国IPC发布系列电子行业市场调研报告

    美国伊利诺伊州班诺克本—IPC最近发布三份季度市场调研报告,可帮助电子制造企业根据这些实时、可靠的市场研究数据调整经营策略,塑造市场竞争优势。 这三份调研报告为:●《全球焊料市场报告》—报告中包括焊料、焊膏消费历史趋势,如增长率、锡铅与无铅的比率、… [了解更多]

  • 21

    2016-04

    2016年04月关于召开中电材协锡焊料分会第二十三届年会的通知

    关于召开中电材协锡焊料分会第二十三届年会通 知 进入2016年,全球经济仍旧在持续缓缓下滑,我国经济在全球大环境下增速则缓慢小幅回升,呈现出喜人的曙光。新的一年,中央加大了改革的力度,特别是要加快企业创新机制的速 度,加快产业结构调整和产品结构调整,… [了解更多]

  • 14

    2016-02

    2014-2019年中国熔锡炉行业市场研究与投资战略规划报告

    2014-2019年中国熔锡炉业市场研究与投资战略规划报告说明目录《2014-2019年中国熔锡炉行业市场研究与投资战略规划报告》主要分析了熔锡炉行业的市场规模、发展现状和品牌市场竞争态势与投资前景,同时对熔锡炉行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的… [了解更多]

  • 16

    2015-12

    2015年12月年终预计2016年锡行业稳中求变

    2015年锡价整体维持弱势格局,从全球范围来看,印度尼西亚对精炼锡出口的限制令整体供需呈现偏紧的格局。但是缅甸矿的强势令锡供应格局并没有预期那么乐观,尤其对于国内的锡矿供应而言带来更大的压力——因为中国对于精炼锡出口的限制,使得中国供给压力更为明显… [了解更多]

  • 19

    2015-05

    2015年05月中电材协锡焊料分会第二十二届年会通知

    关于召开中电材协锡焊料分会第二十二届年会的通知各会员单位:经中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会四届二次理事会研究决定,定于 2015年5月13日-17日在湖南省长沙市召开“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十二届年会”。一、会议时间:1、5… [了解更多]

  • 12

    2014-08

    2014年08月工信部:将制定措施促进电子废弃物综合利用

    为促进电子废弃物综合利用产业健康发展,了解当前产业发展存在的突出问题,工业和信息化部节能与综合利用司日前在北京开展专题调研。工信部节能与综合利用司司长高云虎、北京市经济和信息化委员会副主任李洪以及北京市有关部门、行业协会相关人员参加了调研。  调研… [了解更多]

  • 03

    2013-12

    2013年12月尚普咨询:中国电子芯片产业将突飞猛进

      在相关政策的扶持和推动下,我国电子芯片产业取得了长足发展,无论是在产品技术还是在整体实力方面已经取得了突飞猛进的跨越,但是,面对芯片复杂的生产工艺以及高级芯片的设计、加工能力等方面,我国芯片行业仍落后于先进国家。  尚普咨询行业分析师指出:芯片技术… [了解更多]

  • 18

    2011-07

    2011年07月无铅-电子制造转换的加速进程与SMT问题

    半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。   电子工业正面临环境保护的挑战,不仅电子产品需要是环保的,电子制造的过程也必须满足环… [了解更多]

  • 18

    2010-10

    2010年10月喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术

    1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面,在高温湿气中一段时间后,常会形成一薄层淡蓝色的钝化层,这是一种锡的氧化物层,称为 Blue Plaque。2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别… [了解更多]

  • 23

    2010-05

    2010年05月【锡】- 不仅用于熔锡焊接也是人体疾病的抑制剂

    锡(Sn)是古老的元素,3500年前人类已知道锡的用途,但直到1973年以后才被公认为是动物必需的微量元素。一般土壤和植物中均会有微量锡,锡过多会产生毒性。锡为人体必需微量元素,能促进蛋白质及核酸的合成,与黄素酶的活性有关,对维持某些化合物的三维空… [了解更多]

  • 05

    2009-06

    2009年06月面对电子制造无铅化焊接技术挑战的复杂PCB组件

    |摘  要|当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样,人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻,本文试图就存在的… [了解更多]

  • 18

    2008-03

    2008年03月分析高密度电子封装的最新进展和发展趋势

    电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈,电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展,并已经取得了长足的进步。 今日的电子封装不但要提供芯片万事… [了解更多]

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